Большая техническая энциклопедия
0 1 3 4 9
D V
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ь Э Ю Я
ТА ТВ ТЕ ТИ ТК ТО ТР ТС ТУ ТЩ ТЫ ТЭ ТЮ ТЯ

Технологический процесс - пайка

 
Технологический процесс пайки погружением обладает рядом недостатков. Платы часто вспучиваются или пузырятся от воздействия температуры припоя, наблюдается местное отслоение проводников.
Технологический процесс пайки состоит из подготовки деталей, их сборки, спаивания, удаления остатков флюса.
Технологические процессы пайки необходимо строго контролировать, чтобы устранить возможность отклонений таких параметров, как температура и время пайки, плотность флюса и эффективность очистки поверхности.
Технологический процесс пайки должен корректироваться в зависимости от индивидуальных особенностей спаиваемых деталей. Температурный режим пайки зависит от свойств спаиваемых материалов, их размеров и конфигурации, конструкции паяного соединения.
Основные типы припойных паст. Технологический процесс пайки с помощью припойных паст заключается в нанесении пасты методом трафаретной печати или специальным шприцем на подлежащие облу-живанию проводящие слои на диэлектрической подложке, размещение навесных элементов, оплавление припойной пасты и отмывка подложки от остатков флюса и органического связующего припойной пасты.
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: подготовка сопрягаемых поверхностей под пайку, сборка соединения, нанесение флюса и припоя, нагрев места спая, промывка и очистка шва.
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: 1) фиксации соединительных элементов с предварительно подготовленными к пайке поверхностями; 2) нанесение дозированного количества флюса и припоя; 3) нагрев деталей до заданной температуры и выдержка в течение ограниченного времени; 4) охлаждение соединения без перемещения паяемых поверхностей; 5) очистка соединений; 6) контроль качества.
Технологический процесс пайки мягким припоем включает подготовку поверхности деталей для пайки и собственно пайку.
Технологический процесс пайки мягким ( низкотемпературным) припоем включает подготовку поверхности деталей и собственно пайку. Подготовка поверхности деталей состоит в подгонке друг к другу припаиваемых поверхностей, механической очистке от грязи, жиров и окисных пленок, покрытии очищенных поверхностей флюсом.
Схема установки для избирательной пайки. Технологический процесс пайки погружением обладает рядом недостатков. Платы часто вспучиваются или пузырятся, наблюдается местное отслоение проводников. Кроме того, при погружении во флюс ( 120 С) плата, нагреваясь до 70 - 80 С ( что смягчает последующий термический удар), забирает очень большое количество флюса. Это затрудняет пайку; плата и особенно лепестки ламповых панелей сильно загрязняются излишками флюса.
Технологический процесс пайки мягким припоем включает подготовку поверхности деталей для пайки и собственно пайку.
Схема работы клепального автомата. Технологический процесс пайки включает подготовку деталей под пайку, сборку, пайку и контроль паяных соединений.

Технологический процесс пайки таких соединений состоит в следующем. Пластины после рубки правят, припиливают под угольник и фрезеруют на шлицовочном станке. Независимо от размера пластины глубину шлица делают равной 3 мм, ширину-больше на 3 - 5 % двойной толщины меди петушка и длину - на 1 мм больше ширины петушка. Глубину и ширину канавки во всех случаях делают соответственно равными 4 мм. Перед припайкой к пластинам концы петушков спаивают. ПСр-45 или ПСр-70, с тем чтобы после пайки конец петушка был достаточно пластичным. Во всех остальных случаях концы петушка спаивают меднофосфористым припоем.
Технологический процесс пайки мягким припоем слагается из механической или химической очистки мест паек, нагрева мест паек, покрытия паек флюсом, предварительной полуды мест паек, скрепления проводов соединительными хомутиками, собственно пайки и удаления излишков припоя и остатков флюса.
Технологический процесс пайки мягким припоем начинается с подготовки поверхности деталей для пайки. При этом соединяемые поверхности очищают от грязи, жиров и окисных пленок, а затем покрывают флюсом, предохраняющим поверхности от окисления при нагреве и в процессе пайки, а также улучшающим смачивание жидким припоем металла - основы. При пайке мягким припоем в качестве флюсов обычно применяют хлористый цинк, смесь хлористого цинка с хлористым аммонием ( нашатырем) или канифоль. Иногда применяют также пастообразные флюсы, содержащие хлористый цинк, нашатырь, канифоль, животный жир или касторовое масло, воду.
Технологический процесс пайки состоит из подготовки мест спая деталей, флюсования, подогрева места спая и пайки. Подготовка мест спая заключается в их очистке механическими или химико-физическими способами, придании им шероховатости и обезжиривании.
Схема пайки деталей сопротивлением на конденсаторных машинах. Технологический процесс пайки сопротивлением несложен. Первой операцией является подготовка поверхности деталей под пайку, выполняемая так же, как и при других способах пайки. После подготовки поверхности детали устанавливают в приспособления - электроды, а в место соединения деталей укладывают припой. После этого включают электрический ток. Верхний электрод в этот момент приходит в соприкосновение с паяным узлом, одновременно электроды сжимаются. После пайки детали охлаждаются и их передают на последующие операции.
Технологический процесс пайки в целом представляет собой совокупность технологических операций при изготовлении паяного изделия.
Технологический процесс пайки состоит из следующих этапов: подготовка поверхности деталей; покрытие флюсом; лужение; собственно пайка.
Технологический процесс пайки мягкими припоями различных соединений сводится к следующему. Облуженным паяльником наносят расплавленный припой на место соединения, предварительно покрытое слоем флюса, и прогревают это место паяльником. Припой затекает в зазор между спаиваемыми деталями и сплавляется с основным металлом. Затем паяльник отводят, а припой, затвердевая, образует монолитное соединение. При этом спаиваемые детали должны быть неподвижны относительно друг друга до полного затвердения припоя.
Схема работы клепального автомата. Технологический процесс пайки включает подготовку деталей, сборку, пайку и контроль паяных соединений. Поверхности соединяемых деталей должны быть тщательно очищены и обезжирены. Очистку производят стальной щеткой или абразивным полотном; обезжиривание-горячими щелочными растворами или органическими растворителями. Окислы удаляют травлением в кислотах с последующей промывкой и сушкой.
Технологический процесс пайки включает комплекс выполняемых операций, основными из которых являются следующие: подготовка поверхностей под пайку; сборка деталей; укладка припоя, в ряде случаев нанесение флюса; пайка; обработка деталей после пайки.
Технологический процесс пайки разделяют на два основных вида: высокотемпературная пайка и низкотемпературная пайка.
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: подготовка поверхностей деталей, покрытие спаиваемых поверхностей флюсом, лужение поверхностей, собственно пайка.
Технологический процесс пайки при контактном нагреве и используемые для этой цели приспособления и специальные устройства в значительной степени зависят от конструкции спаиваемых деталей.

Технологический процесс пайки печатных плат с односторонним монтажом навесных деталей методом погружения в расплавленный припой складывается из следующих операций: обезжиривание платы, закрепление маски, пайка, удаление маски, отмывка флюса и контроль.
Технологический процесс пайки печатных плат с односторонним монтажом методом погружения и волной припоя состоит из следующих этапов: обезжиривание, наклейка маски, пайка, удаление маски и остатков флюса, контроль.
Рассмотрим ниже технологические процессы пайки с применением различных источников нагрева.
При тщательно отработанном технологическом процессе пайки и хорошо организованном пооперационном контроле за его соблюдением качество паяных соединений всегда высокое. Если при этом производится пайка большого количества однотипных узлов, то, как правило, все швы этих узлов по прочности л внешнему виду получаются более или менее одинаковыми.
Способы и технологический процесс пайки описаны в гл. Перед пайкой снова проверяют, хорошо ли уплотнены концы проводников уравнителей и якорных катушек в шлицах коллекторных пластин. Зазоры между пластинами ( по высоте) устраняют осторожной осадкой проводников. При этом сохраняют паяльные зазоры между проводниками и шлицами ( по бокам), предназначенные для заполнения припоем.
При проектировании технологического процесса пайки и определении совместимости металла конструкции ( Мк), припоя ( Мп) или газовых сред, флюса, вакуума ( Мг, Мв, Мф) со способом пайки необходимы данные о допустимости сочетаний технологических способов пайки между собой. Такие данные позволяют судить о преимуществах пашв ло сравнению с другими процессами получения неразъемнщНВдинений, а также имеют значение для поиска новых комОТнаций технологических способов.
Автоматизированное проектирование технологического процесса пайки позволяет обеспечить высокое качество паяных изделий, повысить эффективность производства. Это существенный элемент, необходимый для автоматизации инженерного труда и для быстрой переналадки производства, освоения нового изделия и проверки эффективности применяемых технологических процессов пайки в современном производстве.
В основе технологических процессов пайки лежит контактное взаимодействие на границе жидкого металлического припоя и твердого тела. Механизм этого взаимодействия может быть исследован путем изучения кинетики растекания расплавов по различным твердым поверхностям.
Подробное описание технологического процесса пайки в ваннах, а также режимов и применяемого оборудования приведено в специальной технической литературе по пайке.
Разработано несколько технологических процессов пайки боралюминия. Паяные соединения, полученные этим методом, способны работать при температурах до 315 С. Было опробовано несколько припоев для низкотемпературной пайки.
На первом этапе проектирования технологического процесса пайки ( рис. 43) выбирают способ пайки по формированию паяного шва и по удалению окисной пленки; технологические материалы, совместимые с металлами конструкции; примерные режимы пайки, обеспечивающие заданные значения служебных свойств паяных соединений. Для этого пользуются информационной базой, состоящей из таблиц совместимости конструкционных металлов с технологическими метариалами, и способами пайки по формированию паяного шва и удалению окисной пленки.
На втором этапе проектирования технологического процесса пайки находят оптимальные или соответствующие функциональному назначению изделия режимы пайки.
Данные, необходимые для проектирования технологического процесса пайки, могут быть получены после второго этапа конструирования изделия. Для сокращения сроков технологической и конструкторской подготовки производства целесообразно, чтобы проектирование технологического процесса пайки предшествовало этапу рабочего проектирования конструкции.
При выборе припоя и режимов технологического процесса пайки необходимо учитывать способность титана образовывать хрупкие интерметал-лидные соединения, отрицательно влияющие на прочностные характеристики паяного шва, почти со всеми элементами, входящими в состав припоев. С серебром титан образует интерметаллид менее хрупкий, чем с остальными металлами. Поэтому чаще всего для пайки применяют припои на основе серебра.
Образцы для испытаний.
Способ нагрева выбирают в зависимости от технологического процесса пайки.
На третьем и четвертом этапах проектирования технологического процесса пайки изделий выбирают способ нагрева, обеспечивающий требуемый температурно-временной режим пайки. Для этого с учетом масштабных и конструктивных факторов изделия и возможных скоростей нагрева при различных способах теплопередачи, теплофизических свойств металла изделия определяют максимально возможную скорость нагрева изделия или сборочной единицы до температуры пайки и охлаждения их после пайки. При этом могут быть использованы специальные таблицы или проведены тепловые расчеты.
Прочность паяных соединений во многом зависит и от технологического процесса пайки, зазора, применяемых флюсов и припоев.
Изложены основные способы и приемы проектирования технологии и технологических процессов пайки в машиностроении на базе достаточно полного объема информации с применением персональных ЭВМ. Представленный материал имеет принципиальную новизну в части подходов к проектированию с конкретной привязкой фактических данных в практическом приложении к условиям производства.
Прочность паяных соединений во многом зависит и от технологического процесса пайки, зазора, применяемых флюсов и припоев.
В книге приведены справочные сведения по основным способам и технологическим процессам пайки, по припоям, флюсам, газовым средам, оборудованию, контрольно-измерительной и регулирующей аппаратуре, производственной санитарии н технике безопасности. Освещены вопросы проектирования технологического процесса, повышения экономической эффективности производства, прочности паяных изделий.
 
Loading
на заглавную 10 самыхСловариО сайтеОбратная связь к началу страницы

© 2008 - 2014
словарь online
словарь
одноклассники
XHTML | CSS
Лицензиар ngpedia.ru
1.8.11